2018年五月一日後我國地膜國家標準厚度從0.008mm修改為0.01mm，地膜覆蓋增產保墒提高地溫等方麵已經得到一致認可。隨著技術的革新與進步市場上功能性地膜越來越多，用途也逐步細化，一些經濟作物需要育苗移栽或者播種。隨著地膜的增厚農作物移栽或種子出苗時穿破地膜出現難度，株距行距無法保證，市場上就出現了對在地膜上打孔的需求。基於此需求我公司技術部開發了全自動地膜打孔機，可實現地膜在線打孔，和不在線打孔。可方便調節孔距、孔徑。